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晶圓級封裝結(jié)構(gòu)的分析

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其中，有一個插圖，知識星球里有朋友不明白每層的構(gòu)造原理，這里我來剖析一下。

（圖片來源：Springer）

上圖是一個比較典型的芯片晶圓級封裝的結(jié)構(gòu)，一共有3層介電層（Dielectric Layers），兩層RDL（重布線層），3層電鍍層，那么我們來解釋一下每層的材質(zhì)與作用。

EMC (Epoxy Molding Compound)：環(huán)氧樹脂封裝材料，用于保護半導體芯片免受物理損傷和環(huán)境因素影響，這里是起到支撐作用。

Dielectric Layers：電介質(zhì)層（如Dielectric 1和Dielectric 2）用于絕緣不同的導電層，一般是PI膠來充當，防止電氣短路，并提供機械支撐。

RDL ：重分布層用于重新布線芯片上的電路，使之與外部連接點匹配。RDL可以有多個層次（如RDL1和RDL2），以實現(xiàn)復雜的電路重布線。

UBM ：同Ti/Cu Layer層，主要是晶圓導電的作用。

Solder Ball：錫球，為了電子封裝中的電氣連接，用于芯片與電路板之間的互連。

TiCu Layer：電鍍種子層，便于電鍍工序的進行

Al/Cu Pad：芯片的Al或Cu電極。

Contact Pad：電鍍金屬層，可能為Cu，Ni,Pd,Au等

Passivation Layer：鈍化層通常是由氮化硅或氧化硅制成的，用于保護半導體表面免受外界環(huán)境的侵害，如化學污染或濕氣。