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力旺---擴(kuò)大技術(shù)合作，布建多元解決方案于28奈米先進(jìn)制程

　　全方位之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財(cái)供貨商力旺電子與晶圓專工公司聯(lián)華電子近日共同宣布，雙方擴(kuò)大技術(shù)合作，將力旺電子獨(dú)特開發(fā)之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,單次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory, 多次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存) 技術(shù)廣泛布建于聯(lián)華電子0.18微米至28奈米世代之制程平臺(tái)，布建范圍橫跨成熟與先進(jìn)制程，可提供客戶全方位之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案。 聯(lián)華電子將力旺電子單次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)成功布建于其0.18微米以下之制程平臺(tái)，至今已創(chuàng)造許多佳績。力旺電子之eNVM技術(shù)應(yīng)用相當(dāng)廣泛，涵蓋智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)之電源管理芯片、高階液晶顯示器驅(qū)動(dòng)芯片、觸控面板控制芯片、電源計(jì)量芯片、傳感器控制芯片、音訊編譯碼芯片與近場無線通訊芯片等各項(xiàng)主流消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域。此次擴(kuò)展合作范圍，聯(lián)華電子除擴(kuò)增采用力旺電子之OTP技術(shù)，更擴(kuò)大導(dǎo)入MTP技術(shù)領(lǐng)域，將能以更完整之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存制程平臺(tái)，強(qiáng)化技術(shù)服務(wù)支持廣度，滿足更多不同客戶需求。搭配聯(lián)華電子在先進(jìn)制程的布局，亦已為力旺電子在28、40奈米之制程平臺(tái)保留了絕佳的參與位置與發(fā)展舞臺(tái)。 力旺電子近年來致力于全方位的可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存之技術(shù)開發(fā)，目前產(chǎn)品線包括NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoFlash、NeoEE等系列性技術(shù)與硅智財(cái)，為業(yè)界少見能夠于OTP及MTP嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域，提供全方位完整布局之硅智財(cái)廠商。展望未來，力旺電子與聯(lián)華電子的合作將能強(qiáng)化彼此競爭優(yōu)勢，以更多元的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)以及高效能之制程平臺(tái)，擴(kuò)展各制程世代應(yīng)用領(lǐng)域的廣度與深度，配合客戶不同產(chǎn)品應(yīng)用與容量的設(shè)計(jì)需求，提供更完整且全方位的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)與生產(chǎn)服務(wù)，達(dá)成硅智財(cái)供貨商、晶圓代工廠以及客戶三贏的目標(biāo)。 快速增長的MEMS麥克風(fēng)市場2013-6-26 14:21:37 消費(fèi)電子產(chǎn)品逐步朝小型化、超薄化，以及大屏幕、窄邊框的方向發(fā)展，因此留給電聲元器件的空間越來越小，促使處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的電聲元器件產(chǎn)品朝微型化方向發(fā)展。雖然傳統(tǒng)駐極體麥克風(fēng)也日趨小型化，但是MEMS麥克風(fēng)以其獨(dú)有優(yōu)勢正在逐漸侵蝕傳統(tǒng)麥克風(fēng)的市場份額。
　　手機(jī)、筆記本電腦和平板電腦等都是MEMS麥克風(fēng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域，其中手機(jī)的應(yīng)用量最大，是MEMS麥克風(fēng)市場的主要驅(qū)動(dòng)力。目前無論是風(fēng)光無限的iPhone，還是一馬當(dāng)先的Android中高端智能手機(jī)，在麥克風(fēng)的配置上，都不約而同地選擇了MEMS麥克風(fēng)。除了火熱的移動(dòng)智能終端外，以智能電視為核心的家庭影音系統(tǒng)也將進(jìn)一步拓展MEMS麥克風(fēng)的應(yīng)用商機(jī)。
　　由于MEMS麥克風(fēng)體積小、工藝中參數(shù)等較傳統(tǒng)駐極體麥克風(fēng)穩(wěn)定，如何運(yùn)用多個(gè)MEMS麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)更高的音質(zhì)，已經(jīng)成為了各家手機(jī)廠商競逐的方向?！pple在iPhone5中采用全新聲學(xué)設(shè)計(jì)，分別在機(jī)身正面上方、后面和底部三個(gè)位置導(dǎo)入MEMS麥克風(fēng)，相比過去僅用兩顆麥克風(fēng)的設(shè)計(jì)，該方法實(shí)現(xiàn)更好的降噪效果，進(jìn)一步提升了音頻質(zhì)量。 iPhone5三顆麥克風(fēng)的外觀均不一樣，分別來自三家不同的供應(yīng)商。位于后背鏡頭與閃光燈之間的標(biāo)號(hào)為508LP126銀色MEMS麥克風(fēng)來自亞德諾（ADI），位于前面板中標(biāo)號(hào)為S949369S金色MEMS麥克風(fēng)來自樓氏（Knowles），位于手機(jī)下方標(biāo)號(hào)為NE2606的金色MEMS麥克風(fēng)來自瑞聲科技（AAC）。瑞聲科技的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品采用的是英飛凌（Infineon）的MEMS芯片。Apple在一部手機(jī)中采用三顆不同供應(yīng)商提供的MEMS麥克風(fēng)，據(jù)估計(jì)是出于分擔(dān)供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，穩(wěn)定貨源制衡價(jià)格的原因。　 雖然MEMS麥克風(fēng)問世多年，但2009年才迎來重要轉(zhuǎn)機(jī)，當(dāng)時(shí)蘋果開始購買MEMS麥克風(fēng)用于iPodnano5。憑借蘋果的巨大影響力，MEMS麥克風(fēng)的出貨量于2010年躍升至6.964億個(gè)，2011年猛增到13億個(gè)。蘋果2009年占MEMS麥克風(fēng)出貨量的份額只有6.2%，但2012年激增至30.8%。
　　不論語音交互的實(shí)現(xiàn)方式是直接增加智能電視上的麥克風(fēng)，還是通過將麥克風(fēng)導(dǎo)入遙控器實(shí)現(xiàn)聲控功能，都將為MEMS麥克風(fēng)市場帶來新的商機(jī)。除智能電視語音交互外，音箱與3D雙聲道系統(tǒng)，也是MEMS麥克風(fēng)新的應(yīng)用市場。 MEMS:拓展新興應(yīng)用 決戰(zhàn)生態(tài)系統(tǒng)2013-6-26 14:22:53 近幾年來，全球電子制造業(yè)繼續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，中國MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場成為備受關(guān)注的熱點(diǎn)。與此同時(shí)，中國MEMS產(chǎn)業(yè)加速布局，科研體系內(nèi)的MEMS制造技術(shù)取得了階段性成果，產(chǎn)業(yè)界與地方政府醞釀已久的MEMS生產(chǎn)線陸續(xù)進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段。
　　中國MEMS市場將超350億元
　　市場不斷涌現(xiàn)諸多新興MEMS應(yīng)用，表明MEMS市場繁榮還只是個(gè)開始。不斷成長起來的中國MEMS產(chǎn)業(yè)讓我們不禁猜想，MEMS市場將走向何方?弱小的國內(nèi)MEMS企業(yè)又該如何應(yīng)對(duì)?2012年中國MEMS市場增長率達(dá)到18%，連續(xù)3年市場保持高增長。在這場幾乎只有外資競爭者的市場爭奪戰(zhàn)中，本土企業(yè)的乏善可陳讓我們愈發(fā)感到寂寞。而市場不斷涌現(xiàn)諸多新興MEMS應(yīng)用，無時(shí)無刻不提醒著我們，MEMS市場的繁榮還只是個(gè)開始。預(yù)計(jì)2013年至2015年，中國MEMS市場將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長，到2016年，中國MEMS市場銷售額預(yù)計(jì)將超過350億元。
　　MEMS應(yīng)用活躍加快整合
　　技術(shù)與資本整合同步進(jìn)行，在MEMS生態(tài)系統(tǒng)將占據(jù)重要的地位。MEMS企業(yè)的壯大，必須準(zhǔn)確把握市場走向，走特色發(fā)展之路。未來三年，MEMS市場產(chǎn)品與應(yīng)用的結(jié)合將更加緊密，技術(shù)與資本合力將創(chuàng)造出更為強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。一是智能手機(jī)、平板電腦接力汽車電子，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)MEMS應(yīng)用；二是新興應(yīng)用不斷拓展，MEMS陀螺儀最具成長潛力；三是技術(shù)與資本整合同步進(jìn)行，在MEMS生態(tài)系統(tǒng)將占據(jù)重要的地位。
　　增強(qiáng)差異化競爭力
　　國內(nèi)企業(yè)應(yīng)加快新產(chǎn)品研發(fā)和推廣、加強(qiáng)與代工廠合作。國內(nèi)MEMS企業(yè)應(yīng)及早制定產(chǎn)品策略和經(jīng)營策略，增強(qiáng)產(chǎn)品在成本與性能方面的差異化競爭力，充分利用好本地服務(wù)的優(yōu)勢。一是加快新產(chǎn)品研發(fā)和推廣，做好已有產(chǎn)品的升級(jí)和成本控制。二是加強(qiáng)與代工廠的合作交流，做好客戶服務(wù)和需求的二次挖掘。三是加深對(duì)政策的跟蹤與解讀，做好產(chǎn)品理念的推廣和宣傳。
　　MEMS企業(yè)應(yīng)深入跟蹤國家重大產(chǎn)業(yè)政策，借助物聯(lián)網(wǎng)等重大工程和項(xiàng)目的建設(shè)，推廣MEMS傳感器產(chǎn)品和應(yīng)用。讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游更多企業(yè)關(guān)注和熟悉MEMS傳感器產(chǎn)品，從而吸引更多資金、人才和資源進(jìn)入該領(lǐng)域，為MEMS傳感器發(fā)展創(chuàng)造更為有利的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。破解MEMS標(biāo)準(zhǔn)化難題 加快封裝技術(shù)規(guī)范進(jìn)程2013-6-26 14:23:27 標(biāo)準(zhǔn)化是所有行業(yè)都會(huì)面臨與需要的現(xiàn)實(shí)問題，不管哪一個(gè)產(chǎn)業(yè)即使在初期發(fā)展非常之好，但只要沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，最終都會(huì)受到制約，終會(huì)走向制定統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的道路?，F(xiàn)在MEMS行業(yè)就在不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。
　　MEMS技術(shù)是一門相當(dāng)?shù)湫偷亩鄬W(xué)科交叉滲透、綜合性強(qiáng)、時(shí)尚前沿的研發(fā)領(lǐng)域，幾乎涉及到所有自然及工程學(xué)科內(nèi)容，以單晶硅Si、Si02、SiN、SOI等為主要材料。在制造復(fù)雜的器件結(jié)構(gòu)時(shí)，現(xiàn)多采用的各種成熟的表面微bD工技術(shù)以及體微機(jī)械加工技術(shù)，正向以LIGA(即深度x射線刻蝕、微電鑄成型、塑料鑄模等三個(gè)環(huán)節(jié)的德文縮寫)技術(shù)、微粉末澆鑄、即刻掩膜EFAB為代表的三維加工拓展。
　　隨著智慧型手機(jī)或其他消費(fèi)性電子裝置大舉導(dǎo)入微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器，MEMS封裝產(chǎn)值已顯著增長，在未來幾年內(nèi)市場規(guī)模將達(dá)到整體IC產(chǎn)業(yè)的5%，比重大幅攀升。由于大量消費(fèi)應(yīng)用的快速成長和逐漸集中在某些裝置，將導(dǎo)致MEMS封裝技術(shù)成為市場決勝關(guān)鍵，相關(guān)業(yè)者必須投入發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)封裝方案，方能持續(xù)壓低元件尺寸及量產(chǎn)成本。
　　MEMS的發(fā)展目標(biāo)在于通過微型化、集成化來探索新原理、新功能的元器件與系統(tǒng)，開辟一個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，其封裝就是確保這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，起著舉足輕重的作用。幾乎每次國際性MEMS會(huì)議都會(huì)對(duì)其封裝技術(shù)進(jìn)行熱烈討論，多元化研發(fā)另辟蹊徑。各種改進(jìn)后的MEMS封裝不斷涌現(xiàn)，其中較有代表性的思路是涉及物理、化學(xué)、生物、微機(jī)械、微電子的集成微傳感器及其陣列芯片系統(tǒng)，在實(shí)現(xiàn)MEMS片上系統(tǒng)后，再進(jìn)行封裝;另一種是將處理電路做成專用芯片，并與MEMS組裝在同一基板上，最后進(jìn)行多芯片組件MCM封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝SIP。在商用MEMS產(chǎn)品中，封裝是最終確定其體積、可靠性、成本的關(guān)鍵技術(shù)，期待值極高。
　　MEMS封裝技術(shù)正迅速朝標(biāo)準(zhǔn)化邁進(jìn)。為滿足行動(dòng)裝置、消費(fèi)性電子對(duì)成本的要求，MEMS元件業(yè)者已開始舍棄過往客制化的封裝設(shè)計(jì)方式，積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應(yīng)商合作，發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)與方案，讓MEMS元件封裝的垂直分工生態(tài)系統(tǒng)更趨成熟。