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中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增,且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高,并已開始邁入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成為全球半導(dǎo)體市場的新興勢力。
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興表示,中國大陸政府為全力扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),已祭出半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅,及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施,以減輕高科技產(chǎn)業(yè)在初期研發(fā)投資虧損的壓力,因而讓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以向上發(fā)展。除政策加持外,中國大陸對行動裝置的需求愈來愈高,也成為推升中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展蓬勃的關(guān)鍵動能。王龍興進一步指出,現(xiàn)今中國大陸消費市場商機已躍居全球第一,無論是智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦每年需求量都不斷增長,帶動中國大陸半導(dǎo)體整體產(chǎn)值在2006~2012年之間,從人民幣1,006.3億元,提升至人民幣2,185.5億元。
根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會最新報告分析,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2006~2012年的年復(fù)合成長率(CAGR)達(dá)18.8%;其中,IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長率為25.7%,晶片制造部分為15.4%,封裝測試方面則為17.6%,預(yù)估2013年與2014年皆可望持續(xù)成長。
據(jù)了解,目前中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共有長江三角洲、京津環(huán)渤海灣、珠江三角洲與中西部地區(qū)等四大聚落;其中,長江三角洲內(nèi)的上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)由于產(chǎn)業(yè)鏈體系較為完整,因此為中國大陸最重要的半導(dǎo)體發(fā)展核心地帶,且此一園區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)值約占整體中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)值31%。王龍興補充,上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)在2011年經(jīng)歷密集的建設(shè)后,2012年已進入高技術(shù)性、高生產(chǎn)能力的階段,未來此一產(chǎn)業(yè)園區(qū)還會新增張江高新區(qū)、漕河涇開發(fā)區(qū)、紫竹科學(xué)園區(qū),并列為積極落實發(fā)展重點,可望再次擴大上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)的影響力。 然而,盡管中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展,但整體技術(shù)層次與國際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。王龍興坦言,目前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在制程技術(shù)確實較國際半導(dǎo)體水準(zhǔn)落后,正努力迎頭趕上,預(yù)估2015年時,中國大陸IC設(shè)計技術(shù)水準(zhǔn)可望達(dá)到22/20奈米,而封裝技術(shù)也可望進入國際主流領(lǐng)域,并擴展Flip Chip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先進封裝形式的產(chǎn)能比例。