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移動支付作為國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)以及行業(yè)信息化的重要組成部分,不僅改變了傳統(tǒng)的支付手段和模式,也促進了公眾消費習慣和生活方式的變革。因此,移動支付市場的火熱不難理解,智能手機的迅速普及也為其發(fā)展奠定基礎(chǔ),但打通移動支付生態(tài)圈上下游互動通道,則是移動支付需要面對的最關(guān)鍵一環(huán)。
SEMI中國區(qū)總裁全球副總裁陸郝安博士表示,移動支付市場正以年40%的速度在快速增長著。由于移動支付產(chǎn)業(yè)鏈則覆蓋設計、研發(fā)、制造、應用等關(guān)鍵環(huán)節(jié),現(xiàn)在北京在移動支付上找到了一些重要應用領(lǐng)域,而SEMI就是要發(fā)揮自己在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈上擁有資源整合能力的優(yōu)勢,通過組織產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈上優(yōu)勢資源舉辦活動,以應用為契機推動IC設計制造的產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作共贏。
移動支付將大量信用卡、借記卡和現(xiàn)金用戶等綁定在智能手機上,從用戶體驗來說安全性仍然是一個最重要的問題。從銀聯(lián)檢測中心、人行信用卡、中科金財?shù)葧h代表的表述來看,普遍認為移動支付在金融行業(yè)應用是機遇與挑戰(zhàn)并存,而華旭金卡、移動支付終端先行者拉卡拉所描述的移動支付在金融社保、衛(wèi)生和銀行支付領(lǐng)域的應用,則不難看出線上線下的互通暢通性和安全性最為關(guān)鍵。
在移動支付硬件平臺上,安全性和低成本核心器件無疑起到重要作用。來自北京中微銳芯科技有限公司CEO鄭敦仁從芯片角度談到了我國移動支付的安全性問題,要從軟硬件協(xié)同設計入手;大唐微電子市場與產(chǎn)品中心副總經(jīng)理焦華清,則把移動支付視為“芯”機遇與“芯”挑戰(zhàn);長電科技副總經(jīng)理李維平則以SiP工藝在移動支付終端上的應用,說明在保證IC可靠性的前提下實現(xiàn)低成本解決方案;中芯國際研發(fā)總監(jiān)寧先捷從“移動支付產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片制造”角度,介紹了中芯國際以55nm工藝達到了國際制造商40nm技術(shù)節(jié)點的性價比;ARM中國移動市場經(jīng)理王駿超在“基于ARM Trustzone技術(shù)的手機安全平臺及移動支付方案”演講中稱,鍵盤與顯示的安全性是移動設備安全使用的保障,預計到2015年支持PE的終端產(chǎn)品會達到10億臺。 把移動支付應用同IC設計制造結(jié)合起來研討,在國內(nèi)還是第一次出現(xiàn)。這也是SEMI中國打造完整IC產(chǎn)業(yè)鏈推進IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境良性發(fā)展的重要舉措之一。SEMI中國在隨后的時間里,將針對系統(tǒng)應用、市場需求以及IC設計制造舉辦系列的活動,進一步幫助產(chǎn)業(yè)開拓新的領(lǐng)域。