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重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說明會(huì)本周將陸續(xù)登場(chǎng)。第3季為傳統(tǒng)旺季,廠商業(yè)績(jī)多可較第2季再成長(zhǎng),但因基期較高,成長(zhǎng)幅度恐將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電法說會(huì)即將于18日登場(chǎng),為半導(dǎo)體廠法說會(huì)旺季揭開序幕。臺(tái)塑集團(tuán)旗下動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠南科與華亞科將緊接著于23日召開法說會(huì)。晶圓代工廠聯(lián)電與面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠8月7日舉行法說會(huì);IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意將于8月9日法說。
盡管第2季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季,不過,中國(guó)大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)高成長(zhǎng),平板電腦百家爭(zhēng)鳴,帶動(dòng)半導(dǎo)體廠第 2季業(yè)績(jī)普遍攀高,表現(xiàn)多優(yōu)于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。臺(tái)積電第2季即受惠智慧手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,28奈米制程產(chǎn)能滿載,季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1558.86億元,季增達(dá)17.4%,創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄。手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科第2季也隨著4核心智慧手機(jī)晶片MT6589及平板電腦晶片出貨暢旺,業(yè)績(jī)呈跳躍式成長(zhǎng),季合并營(yíng)收332.76億元,季增達(dá)38.8%。另有多家IC設(shè)計(jì)廠第2季業(yè)績(jī)同創(chuàng)歷史新高。
展望未來,第3季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)旺季,各廠普遍看好,業(yè)績(jī)可望較第2季再成長(zhǎng),只因業(yè)績(jī)基期已高,成長(zhǎng)幅度恐將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。
聯(lián)發(fā)科曾表示,因第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn),基期較高,第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)恐將低于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。部分法人預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績(jī)將僅季增個(gè)位數(shù);部分法人看好可望季增15%。法人則多預(yù)期,臺(tái)積電及聯(lián)電第3季業(yè)績(jī)將較第2季成長(zhǎng)5%至10%,成長(zhǎng)幅度將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。除先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度外,蘋果(Apple)新處理器訂單料將是臺(tái)積電法說會(huì)市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)之一;聯(lián)電投資亞太地區(qū)晶圓廠及私募增資計(jì)劃也備受市場(chǎng)關(guān)注。